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REFLOW LEGA SALDANTE

L’assemblaggio schede elettroniche SMT si conclude con un processo termico chiamato “Reflow”.

In questa fase finale, il circuito assemblato viene collocato in un apposito forno, dove la lega rifonde e salda i componenti al circuito stampato.

Il reparto saldatura di ME ELECTRONICS è dotato di tre forni: due forni Vapor-Phase con sistema multivacuum e un forno a convezione che consentono la corretta formazione dei giunti di saldatura.

A differenza della tradizionale rifusione a convezione, il reflow eseguito tramite forni Vapor-Phase presenta i seguenti vantaggi:

  • eccellente uniformità di temperatura (omogenea e costante su ogni punto della scheda)
  • minimo shock termico
  • grande capacità di trasferimento termico indipendentemente dalla massa e dalla forma del giunto
  • riduzione della formazione di voids (bolle di aria) durante il processo di saldatura
  • bassi consumi
Come funziona un forno Vapor-Phase con sistema multivacuum?

Un fluido inerte, portato ad ebollizione, crea uno strato di vapore saturo, non contenente ossigeno, nel quale viene immersa la scheda precedentemente pre-riscaldata. Il vapore, condensando sulla superficie della scheda, trasferirà ad essa il suo calore latente, portandola alla rifusione. Tale tecnologia rende possibile la saldatura anche in componenti complessi come BGA. ME ELECTRONICS dispone di profilatori per la rilevazione ed il salvataggio dei profili termici di rifusione.


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REFERENZE
Selex ES
ThalesAlenia Space
Moog
INFN Istituto Nazionale di Fisica Nucleare
ABB
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